Otsuka 大塚電子（Otsuka Electronics）SF-3 是一款 高速、光譜干涉法（分光干涉式） 的非接觸晶圓 / 薄膜厚度計，專為半導體晶圓研磨 / 減薄制程的 在線實時監(jiān)控 設計大塚電子(蘇州)有限公司。

一、與原理

• ：大塚電子株式會社 (Otsuka Electronics)，日本光學測量儀器大廠
• 測量原理：光譜干涉法 (Spectral Interference) —— 非接觸、非破壞、高精度大塚電子(蘇州)有限公司
• 核心定位：厚膜 / 晶圓在線測厚（區(qū)別于薄層膜厚儀），主打 高速、長工作距、產(chǎn)線集成

二、型號與測量范圍（SF-3 系列）

三、核心參數(shù)（關鍵）

• 重復精度：±0.01% 以下（極高穩(wěn)定性）
• *快采樣：5 kHz (200 μs / 點)，實時監(jiān)控
• 工作距離 (WD)：3 ~ 200 mm（可穿保護膜 / 玻璃）大塚電子(蘇州)有限公司
• 光點直徑：φ20 ~ 27 μm（微小光斑）大塚電子(蘇州)有限公司
• 通信：LAN (TCP/IP)、I/O 觸發(fā)，適合產(chǎn)線集成
• 尺寸：123 × 224 × 128 mm（緊湊型）

四、主要特點

1. 在線實時監(jiān)控：晶圓背面研磨（Backgrind）、CMP 過程厚度閉環(huán)控制大塚電子(蘇州)有限公司
2. 穿透測量：可穿過保護膜、玻璃窗口直接測基底厚度大塚電子(蘇州)有限公司
3. 多層分析：支持臨時鍵合晶圓 雙層厚度 分離測量
4. 長工作距：安裝靈活，不怕碰撞、耐粉塵大塚電子(蘇州)有限公司
5. 高速響應：適配高產(chǎn)能半導體設備大塚電子(蘇州)有限公司

五、典型應用

• 硅晶圓 (Si wafer)、化合物半導體（GaAs、SiC）厚度測量
• 300 mm / 450 mm 晶圓、TSV 晶圓背面減薄監(jiān)控Otsuka Electronics Co., Ltd.
• 玻璃基板、樹脂厚膜、封裝層厚度在線檢測大塚電子(蘇州)有限公司
• 可集成到：研磨機、拋光機、EFEM、機械手平臺

六、采購渠道（）

• 日本大冢電子授權代理商：玉崎科學儀器（深圳）有限公司（Tamasaki Scientific）

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