價格
電議
型號
LK-LASER DECAP
品牌
LK
所在地
廣東省 東莞市
更新時間
2024-11-15 10:40:41
瀏覽次數(shù)
次
其他推薦產(chǎn)品
首頁| 關(guān)于我們| 聯(lián)系我們| 友情鏈接| 廣告服務(wù)| 會員服務(wù)| 付款方式| 意見反饋| 法律聲明| 服務(wù)條款
激光芯片IC鐳科激光開封機,采用研發(fā)的激光開蓋機軟件系統(tǒng),非接觸式激光加工無任何機械應(yīng)力,芯片開蓋時不會導(dǎo)致任何變形;可用于芯片激光開蓋切割、FPC電路板激光開蓋等。