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KAKUHUNTER 寫真化學(xué) SK-BS12T 行星式脫泡攪拌裝置 核心產(chǎn)品信息

一、核心基礎(chǔ)規(guī)格參數(shù)

二、核心產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 專屬容器適配，聚焦點(diǎn)膠場景：專為 12 盎司 / 6 盎司桶及長狀針筒設(shè)計(jì)，*匹配點(diǎn)膠機(jī)、灌裝機(jī)的進(jìn)料容器，可直接處理待灌裝物料，無需二次轉(zhuǎn)移，減少氣泡產(chǎn)生與物料損失，尤其解決針筒殘留氣泡導(dǎo)致的定量點(diǎn)膠不準(zhǔn)問題。
2. 公轉(zhuǎn)自轉(zhuǎn)獨(dú)立控速，適配復(fù)雜物料：9 檔公轉(zhuǎn) + 10 檔自轉(zhuǎn)的獨(dú)立調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可針對不同比重、黏度的物料（如高黏度膠黏劑、粉體懸浮液、敏感型樹脂）*匹配轉(zhuǎn)速比例，既能避免粉體結(jié)團(tuán)，又能抑制不同比重物料分層，混合均勻度較固定轉(zhuǎn)速比設(shè)備提升 40% 以上。
3. 多工藝連續(xù)執(zhí)行，生產(chǎn)效率突出：支持 5 步連續(xù)程序設(shè)定，可將攪拌、脫泡、熟化等多工藝整合為一鍵操作，無需人工干預(yù)；100 組參數(shù)存儲(chǔ)通道（10 固定 + 90 自定義），保障中批量生產(chǎn)的工藝一致性，適合多批次標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)。
4. 非接觸式處理，保護(hù)物料特性：通過行星式復(fù)合運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)混合脫泡，無需攪拌棒或槳葉，避免破壞物料分子結(jié)構(gòu)（如長鏈聚合物、生物活性成分），同時(shí)杜絕交叉污染，尤其適合高純度、敏感型物料處理。
5. 工業(yè)級(jí)穩(wěn)定設(shè)計(jì)，適配多場景：立式布局 + 225kg 穩(wěn)固機(jī)身，運(yùn)行時(shí)震動(dòng)小，支持長時(shí)間連續(xù)作業(yè)；寬電壓三相電源適配，可直接接入工業(yè)生產(chǎn)線或?qū)嶒?yàn)室供電系統(tǒng)，兼容性強(qiáng)。

三、核心應(yīng)用領(lǐng)域

1. 電子制造點(diǎn)膠預(yù)處理：半導(dǎo)體封裝膠、導(dǎo)電銀漿、光學(xué)膠、LED 封裝樹脂的混合脫泡，確保點(diǎn)膠過程中無氣泡、量*，提升電子元件封裝可靠性。
2. 化工與新材料生產(chǎn)：中批量膠黏劑、涂料、油墨、樹脂的預(yù)處理，去除轉(zhuǎn)移及混合過程中產(chǎn)生的微氣泡，保障成品表面光潔度與性能穩(wěn)定性。
3. 制藥與生物醫(yī)療：醫(yī)用凝膠、藥膏、生物制劑的均質(zhì)混合，非接觸式設(shè)計(jì)保護(hù)生物活性成分，避免污染，適配制藥行業(yè) GMP 規(guī)范。
4. 精密灌裝配套：小型零部件灌封材料、電子元器件導(dǎo)熱膏的預(yù)處理，適配自動(dòng)化灌裝生產(chǎn)線，提升灌裝效率與成品合格率。
5. 實(shí)驗(yàn)室中試放大：從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)到量產(chǎn)的過渡階段，適配中批量物料處理，為量產(chǎn)工藝參數(shù)優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。

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