上海秋騰貿(mào)易有限公司銷售德國TEWS模塊、TEWS控制板、TEWS電路板、TEWS適配器等全系列產(chǎn)品。

TEWS全稱為TEWS Technologies，1970年成立于德國漢堡，擁有過50年嵌入式技術與測量設備研發(fā)制造經(jīng)驗。早期深耕微波水分測量領域，后拓展至嵌入式I/O模塊業(yè)務，憑借嚴苛質量控制與創(chuàng)新技術，成為工業(yè)自動化、測試測量領域銷售商。目前業(yè)務覆蓋嵌入式接口模塊與微波水分/密度測量模塊兩大核心板塊，產(chǎn)品均通過ISO9001:2015及AS9100質量體系，且自2017年起加入AMD嵌入式合作伙伴計劃，2025年升級為高級別核心合作伙伴，彰顯在FPGA集成領域的技術實力。

XMC系列（交換夾層卡）：除經(jīng)典型號外，TXMC637、TXMC638為新一代可重構FPGA模塊。TXMC637搭載AMD Artix?7 FPGA，配備32
道16位ADC（采樣率達1MSPS）、8通道16位模擬輸出及32路數(shù)字I/O，支持單端/差分模式切換，Rear I/O提供64路單端或32路差分
路，還集成4路FPGA多千兆收發(fā)器，適用于高精度數(shù)據(jù)采集場景。TXMC638則采用AMD Kintex7 FPGA，搭配1GB DDR3 SDRAM，24通道
ADC采樣率提升至5MSPS，強化高速信號處理能力。

PMC系列（PCI夾層卡）：涵蓋TPMC117、TPMC866-11、TPMC871-10等主力型號。其中TPMC866-11為單寬度32位模塊，提供8路RS422
步串行通道，速率高達921.6kbps，通道可獨立配置為DTE/DCE模式，工作溫度覆蓋-40℃至+85℃，適配極端工業(yè)環(huán)境；TPMC871-1
為緊湊型RS485通信模塊，24V DC供電、防護等級IP67，傳輸速率19200bps，支持即插即用，適合空間受限的控制柜安裝。

mPCIe系列（PCI Express迷你卡）：以TMPE623為代表，集成AMD Artix?7 FPGA，提供26路TTL或13路差分I/O（兼RS422/RS485LVDS），I/O方向與電平可單獨配置，板載終端與散熱器設計，適配可重構嵌入式控制系統(tǒng)。

TEWS模塊：提供管狀、平面、叉式等多種形態(tài)，適配顆粒、粉末、塊狀等不同樣品，可集成于在線產(chǎn)線或便攜式設備，測量結果
受樣品顏色、表面結構干擾，支持每秒數(shù)十至數(shù)千次穩(wěn)定讀數(shù)。

典型應用場景:
工業(yè)自動化：嵌入式模塊用于生產(chǎn)線控制、PLC通信、運動控制與分布式數(shù)據(jù)采集，適配汽車制造、智能制造；微波模塊用于化工
建材產(chǎn)線的物料水分實時監(jiān)控，保障生產(chǎn)一致性。

測試與測量：適配電子儀器、航空航天檢測系統(tǒng)，實現(xiàn)多通道信號采集、數(shù)據(jù)傳輸與設備互聯(lián)，滿足高精度測試需求。

嵌入式計算：為醫(yī)療設備、軌道交通控制系統(tǒng)、通信設備提供接口擴展與數(shù)據(jù)處理功能，支持復雜控制邏輯實現(xiàn)

實驗室與質檢：微波模塊用于食品、制藥、煙草行業(yè)的樣品質檢，實現(xiàn)快速*的水分含量分析，提升質檢效率。