半導(dǎo)體陶瓷雙軸彎曲模量試驗(yàn)機(jī)的測定是采用球環(huán)加載方式，對圓形薄片試樣施加軸對稱載荷直至斷裂，測定圓形試樣的*彎曲力和彎曲強(qiáng)度，同時(shí)也能通過等雙軸彎曲載荷下的*應(yīng)變值來反應(yīng)材料的變形能力與脆性特征， 再基于載荷-位移曲線的初始線性段，推導(dǎo)材料在雙軸應(yīng)力狀態(tài)下的彈性性能參數(shù)。除遵循《ISO6872-2008牙科學(xué) 陶瓷材料》和《GB/T 30367-2013牙科學(xué) 陶瓷材料 》標(biāo)準(zhǔn)外，還滿足的標(biāo)準(zhǔn)包括：GB/T 6569、ISO 14704、JIS R 1607、ASTM C1499。             

半導(dǎo)體陶瓷雙軸彎曲模量試驗(yàn)機(jī)檢測范圍：

1. 結(jié)構(gòu)陶瓷材料：包括氧化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化鋯等燒結(jié)體及復(fù)合材料，適用于塊狀、片狀陶瓷制品。

2. 功能陶瓷部件：涵蓋壓電陶瓷、介電陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷等電子功能材料，評估其力學(xué)可靠性。

3. 涂層與薄膜材料：針對陶瓷涂層、熱障涂層及功能性薄膜，在基底支撐下進(jìn)行等雙軸彎曲性能測試。

4. 生物陶瓷材料：包括羥基磷灰石、生物活性玻璃等醫(yī)用陶瓷，評估其在生理環(huán)境模擬下的力學(xué)行為。

5. 多孔陶瓷材料：適用于氣孔率范圍在10%至80%的多孔陶瓷，分析孔隙結(jié)構(gòu)對雙軸強(qiáng)度的影響。

半導(dǎo)體陶瓷雙軸彎曲模量試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：

1.  產(chǎn)品規(guī)格：   HY-0580(SB)

2． 精度等級(jí)：   0.5級(jí)

3． 負(fù)荷：   5000N

4． 有效測力范圍：0.1/100-100;

5． 試驗(yàn)力分辨率，負(fù)荷±500000碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。

6. 位移分辨率：0.0001mm

7.  變形分辨率：0.0001mm

8． 有效試驗(yàn)寬度：380mm

9． 有效試驗(yàn)空間：800mm

10． 試驗(yàn)速度：0.001~500mm/min(任意調(diào))

11  速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

12．位移測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

13．變形測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

14．應(yīng)力控速率范圍： 0.005%～6％FS/S

15．應(yīng)力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±1%以內(nèi)；速率≥0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)；

16．應(yīng)變控速率范圍： 0.002%～6％FS/S

17．應(yīng)變控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±2%以內(nèi)；速率≥0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)；

18. 恒力/位移/變形測量范圍：0.5％～100FS

19．恒力/位移/變形測量精度：設(shè)定值＜10％FS時(shí), 為設(shè)定值的±1%以內(nèi)； 設(shè)定值≥10％FS時(shí), 為設(shè)定值的±0.1%以內(nèi)；

20．試臺(tái)升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)；

21．試臺(tái)安全裝置：電子限位保護(hù)

22．試臺(tái)返回：手動(dòng)可以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回；

23．試驗(yàn)定時(shí)間自動(dòng)停車,試驗(yàn)定變形自動(dòng)停車,試驗(yàn)定負(fù)荷自動(dòng)停車

24．載保護(hù)：過大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù)；

25. 自動(dòng)診斷功能，定時(shí)對測量系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行過載、過壓、過流、負(fù)荷等檢查，出現(xiàn)異常情況立即進(jìn)行保護(hù)

26．電源功率： 750W

27．主機(jī)重量： 150kg

28. 電源電壓:  220V（單相）

29. 主機(jī)尺寸：680*400*1420mm

30.模具：陶瓷雙軸彎曲夾具一套。